请教从改善ESD性能出发对焊盘有什么讲求？
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以前面试被问过，一直没有想到好的回答，大家交流下，谢谢！
RF 的吗?
guan zhu
zi ji ding
1.RF PAD 面积小，层数少，最多只有两层；
2.RF PAD必要时可使用多边形；
3.RF PAD之下可放置一接地金属层与衬底隔离；
大家来补充
为什么要自己做pad?强啊
我都是用的pdk里面的。
弱弱的问下3有什么好处呢?
这好像都是减小RF寄生效应的措施，对ESD有改善? 似乎没有说到点子上吧
同问，PAD对esd的影响?
谢谢！
这个我也不知道了
继续讨论中
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