3G/LTE手机射频前端的集成之路

小标：高度集成而不牺牲性能

“移动设备的射频部分在复杂度和尺寸两个方面不断发展，因为新设备必须支持多个频带和多个模式。这些复杂的前端包括对四频EDGE和双频WCDMA及对LTE的支持。”ANADIGICS市场营销与业务开发副总裁Jerry Miller在谈到射频技术的趋势时表示，“随着制造商从单频和双频功率放大器走向集成度更高的解决方案，出现了两种设计范式。”他称。一种射频设计理念是对频带和模式进行横向集成，使设备设计师可以混合和匹配双工器和其他分立元件。另一设计方法则是沿着射频链进行集成，使设计师可以选择优化的功率放大器和双工器配对。

针对这两种设计途径，ANADIGICS开发了多模式多频带功率放大器MMPA和双频功率放大器双工器PAD两个系列的产品。这两个系列的产品都可以使制造商以不同方式实现相同的效益。具体而言，这些设备有助于降低整体物料成本 (BOM)，简化布局，减少布线空间，加快上市步伐。

Jerry Miller特别强调了以客户为中心的发展策略，如何集成要随着客户的需求而设计。“我们认为，在射频市场取得成功的关键是对射频部分进行垂直和水平双向智能集成，比如MMPA和PAD。智能集成还可以确保我们的产品既拥有必要的集成度，又不会牺牲性能。我们看到，有竞争对手尝试垂直集成射频区和混合信号区，结果却以性能大幅降低为代价来达到提高集成度的目的。”他说道。

ANADIGICS推出了多模式多频带功率放大器，为四频GSM/EDGE和双频WCDMA/LTE移动应用提供了一种单模块解决方案。MMPA外形紧凑，面积仅为5 mm × 7.5 mm，内置一个稳压器和独立的单端射频链。同时内置高定向性耦合器，为获得最佳系统性能提供了保障。ANADIGICS最近又推出了全新的双频功率放大器双工器。通过将先进的HELP3E(tm)功率放大器与高性能双工器完美结合，ANADIGICS新型PAD前端模块系列可带来极佳的射频性能和更长的电池使用时间，同时还能降低设计和装配复杂度。新型PAD模块采用紧凑型4.5 mm × 6 mm封装，内置2个独立的射频路径，是尺寸最小的3G / 4G双频模块，可节省40%以上的PCB占用空间。这两个产品系列都依赖于高级InGaP-Plus(tm)技术和智能集成战略，在不牺牲性能的情况下节省了大量空间。

他特别强调，业界向LTE的转变不会改变现有的3G功率分布曲线，却增加了数据使用量，这就要求功率放大器能够更频繁地在高功率模式下工作。但更频繁地在高功率下使用会带来更大的挑战，使得高输出功率下难以实现更高的效率。ANADIGICS正在开发新产品，以保持在现有的DG09功率分布曲线下世界一流的性能，同时具备在高功率模式下的出色效率。“我们发现，在高输出功率下，效率每提高5%到10%，功率效率就会提高40%到50%，这对于延长LTE智能手机的电池使用时间极为重要。”Miller指出。