SIW HFSS仿真加工问题
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1.在仿真SIW滤波器金属通孔的时候，我之前一直都是直接把金属铜柱放进介质基板代替金属通孔，现在想一想如果要加工该怎么办（是不是仿真的时候就直接画成金属通孔，内表面选择理想导电面）？
2.在介质基板上下的两个金属面，我仿真的时候也是用的理想导电面来代替的，同样的是如果要加工的话，该怎么处理（是不是在仿真的时候要画很薄的金属层）？
求各位大神帮小弟讲解下，如果有加工过的大神指导下那最好了
2.在介质基板上下的两个金属面，我仿真的时候也是用的理想导电面来代替的，同样的是如果要加工的话，该怎么处理（是不是在仿真的时候要画很薄的金属层）？
求各位大神帮小弟讲解下，如果有加工过的大神指导下那最好了
1、仿真就按照你之前仿真就行了，加工的话需要画介质上表面和下表面，同时在两个表面画表示通孔的圆，告诉加工商这是金属化过孔，OK
多看下论文，既然你能仿真SIW，说明你看过论文，论文上的示意图都有的
2、仿真为PEC面，加工为金属履铜面
加工的时候不用在意，告诉加工商金属化过孔就行。仿真按照你说的没有问题；
金属上下表面设置perfect E就行，加工的时候他会自动按照你的要求敷铜或者其他金属就行；
加工的时候导出上下表面的dxf文件就行，可以与加工商进行商讨
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