同轴低通滤波器
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本人刚学习同轴低通滤波器仿真设计，有些问题没搞明白想在此请教一下大神，望大神解答。
1.同轴线的外导体的内直径应该怎么确定？貌似和寄生通带有关，可否详细说明下，比如设计一个8G的低通。
2.各枝节的阻抗怎么选取，看到论文上基本都是直接给出高阻抗100多欧姆，低阻抗10几欧姆。
3.低阻抗段内外导体之间一般用什么材料填充？
望大神勿喷，多谢多谢！
1.同轴线的外导体的内直径应该怎么确定？貌似和寄生通带有关，可否详细说明下，比如设计一个8G的低通。
2.各枝节的阻抗怎么选取，看到论文上基本都是直接给出高阻抗100多欧姆，低阻抗10几欧姆。
3.低阻抗段内外导体之间一般用什么材料填充？
望大神勿喷，多谢多谢！
1.直径决定了高阻抗和低阻抗的值
2.同上
3.teflon
谢谢，问下内导体各枝节在加工上怎么连接的呢？
内导体高低阻抗线，即糖葫芦串，本来就是机加一体的，你还想怎么连？
机械加工可以实现一体加工啊，我以为一个环一个环串起来的呢，谢谢大神！
再请教一下高阻抗段内导体的直径最小是多少？为了方便加工。
方便加工肯定是越粗越好啊，这个你要自己去权衡考虑：粗了阻抗会变小，方便加工，加工成本就低，细了阻抗大，但是加工困难，加工过程和后续电镀以及安装都容易变形和折断，有时有雷击要求，太细了也容易烧断。
多谢大神耐心回答，小弟还有一点疑惑，就是产生寄生通带的原因是什么，怎样调节变量可以使寄生通带向高频偏？
自己建一个电路仿真一下，动手调一调各个参数感受一下寄生通带的变化，这样比别人讲十遍都有效，而且容易帮你记忆。选择做技术还是要多动手好一些
寄生效应是高频的特性，每个物体或者说你这里的每节低通，都有本征和高次模，你的每节本征在一起是你的低通通带，那各自的高次模叠加到一起就是寄生通带了。
谢谢，可不可以加个qq交流下！qq1136630090
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