微带交指滤波器设计求助
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任何滤波器的组成架构都依归在应用指标之上,先有指标尔后决定滤波器的形态...
** 同时也要注意以现有的材料、制作工艺是否能配合!?
平行耦合结构我仿过,介质5880,铜厚35微米,然而仿出来跟楼主一样,最小间距只有不到0.1毫米,这种间距连薄膜工艺都很难做到,更别提PCB加工了。所以基本上平行耦合结构已经被否了而且好像平行耦合结构不太适合于相对带宽>30%的滤波器。是我理解有误么?
同样的综合程式,你换成终端开路交指滤波器试试!?有注意到 VARIABLES 的最下方会出现什么红色警示吗? W1=0.000 !?
这样的终端开路交指滤波器会OK !?
如果没有指标的限制? 那任何结构都能做成带宽4GHZ的滤波器,至于能否实用? 那就不知道了。关键字:
Ultra wideband low pass filter..的文献试试。
请问,foxman大神,我在用designer滤波器设计向导的时候,想要设计个终端开路的微带型交指滤波器,指标都在图上,为什么会变量那里出现上图的错误啊 ?
谢谢,滤波器基本已经搞定了。用的7阶终端开路交指结构,这种在相对带宽60%以内还是有比较好的性能的,最小线间距0.2mm,最小线宽0.16mm,都在PCB加工范围内。你也可以试试。
把实物做出来,能达到这样的指标! 我的RF币全部给你。(条件我可以放宽到差损在带内小于3dB就好。)
**这样...能提示到你我做过了吗?
因为设置的条件到综合的过程...不尽合理!
1-.在此频段因为波长的因素,不适合使用微带线设计。反而是集总元件、机构腔体...的方式更为适合!
2-.插损0.1dB !? 不要以为在低频段就一定可以办到,就算是集总元件组成也未必能达标! 何况还是多階耦合!?
所谓的合理是依附在指标与应用,(水果刀也能捅死牛、所以杀牛就不用牛刀!?)
并不是说你的架构不对,而是说其它的架构也能做,当然是在合于指标与应用的条件下。
** 这种边缘耦合式的架构尤其又是宽频,5阶的损失就已经不容易达成S21 < 2.5dB了,何况是6阶?,又实做时为了抑制带外排拒比、有可能要加上吸波材料于腔体内 (腔体内共振也是问题,这也是仪器级别的滤波器会用到Er 9.8 陶瓷板的原因),这个修正也多少会影响到S21更劣化!
ADS仿真出的频点、频宽还算准确,但是S21、S11太过理想化仅能参考(CST、HFSS 准3DEM则比较现实化,但同样的是实际环境比软件环境复杂的多了,软件的环境是标准、单纯化)
MW_momentum 是Ground plane假设为无限大!(但..实际的线路不可能有如此大的参考plane), 而 FEM 则是有限元(与实际的线路行为较为接近)
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