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layout时RF屏蔽框内是要铺地还是要挖空？
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如题，我们公司的一般都挖空了，看到MTK一份文档上说:"RF屏蔽框内也要铺地，不需要挖空".期待资深工程师解答，谢谢！
我一直是覆铜的
这个可以有
资深工程师能分析下有或没有的差别吗？
一般是要铺地的
为什么shielding里面都挖空？原因是什么
挖几层？
我理解这样做的目的是为了让表层的trace参考屏蔽盖，可下面参考哪里呢？现在的PCB板总共也就1mm甚至更薄，屏蔽盖的高度一般要大于1.5mm，这样上下参考地的距离不就不对称了
对称？想多了吧。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。
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