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高通强打「公板」 杠联发科
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全球智慧型手机晶片设计大厂高通（Qualcomm）将于6月1日深圳召开年度供应商大会，强攻公板QRD方案（Qualcomm Reference Design），比照联发科（2454）的公板模式，抢进低阶智慧型手机市场。
全球晶片龙头大厂英特尔（Intel）今年重返手机晶片市场，内部并设下5年内成为前5大手机晶片供应商的目标。目前高通已巩固高阶智慧型手机晶片供应商地位，下一步将渗透至低阶智慧型手机市场，除防堵英特尔入侵，也将侵蚀联发科在低价手机市场地位。
高通将在大陆合作夥伴大会中宣布QRD方案至今进展及客户成功案例，市场预期，高通QRD方案的进展及驱动力道，将对联发科冲刺智慧型手机晶片造成压力。
根据市调机构IC Insights报告，受惠全球3G智慧型手机高速成长，高通2012年第1季已超越德州仪器（TI），成为全球第5大半导体供应商。高通第1季半导体营收30.6亿美元，较2011年同期成长56%，这也是高通首次挤进前5大晶片厂排名。
看好全球智慧型手机由欧美转移至亚洲市场，高通去年起于深圳举办合作夥伴峰会（UPLINQ），这是高通首次在美国以外地点举行合作夥伴大会。
高通表示，将持续投资QRD计划，以支持新兴市场的低阶智慧型手机。市场预估，高通冲刺低价智慧型手机晶片，将对台积电、联电、日月光、矽品等供应链带来商机，但也恐加速台湾手机晶片设计大厂联发科的竞争压力。
【记者林诗萍／台北报导】业界传出，诺基亚执行长Stephen Elop近期访台。手机供应链指出，Elop将与富士康、华宝（8078）等重量级代工夥伴会面，了解诺基亚下半年最重要秘密武器Windows Mobile 8智慧手机的开发进度。
全球晶片龙头大厂英特尔（Intel）今年重返手机晶片市场，内部并设下5年内成为前5大手机晶片供应商的目标。目前高通已巩固高阶智慧型手机晶片供应商地位，下一步将渗透至低阶智慧型手机市场，除防堵英特尔入侵，也将侵蚀联发科在低价手机市场地位。
高通将在大陆合作夥伴大会中宣布QRD方案至今进展及客户成功案例，市场预期，高通QRD方案的进展及驱动力道，将对联发科冲刺智慧型手机晶片造成压力。
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高通表示，将持续投资QRD计划，以支持新兴市场的低阶智慧型手机。市场预估，高通冲刺低价智慧型手机晶片，将对台积电、联电、日月光、矽品等供应链带来商机，但也恐加速台湾手机晶片设计大厂联发科的竞争压力。
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