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高通在手机基带半导体市场的份额占40.6％
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美国iSuppli宣布，2008年第四季度的全球手机基带半导体市场中，美国高通（Qualcomm）的销售额份额占40.6％，远远拉开了与排名第二的厂商的距离。据iSuppli估算，高通的销售额份额较上季度增加了4.3个百分点。与排名第二的美国德州仪器（TI）相差20.9个百分点，还远远超过了第三季度的份额差——14.1个百分点。
iSuppli分析，高通份额增加的主要原因是芬兰诺基亚采用了高通的芯片。诺基亚与高通此前曾在第三代（3G）移动体通信技术相关知识产权及专利权使用费方面存在纠纷，诺基亚一直从意法合资的意法半导体（STMicroelectronics）及德州仪器采购ASIC。不过，随着3G技术的成熟，定制ASIC与标准芯片的差别微乎其微，因此对于诺基亚来说，高通的标准芯片更具有吸引力。
两公司于08年就所有诉讼均达成了和解（参阅本站报道1），09年2月宣布将共同开发UMTS方式的便携终端（参阅本站报道2）。目前，诺基亚可在该公司的3G手机上采用包括调制解调器、基带及RF芯片在内的高通的所有芯
片。这样诺基亚除了可将重点放在用户界面、服务及应用领域的开发方面之外，还可向与第四代移动体通信规格具有兼容性的ASIC相关设计及知识产权方面集中。
诺基亚主要从德州仪器采购基带半导体的时期已经过去，并在过去的几年内一直追加新供应商。主要厂商包括意法半导体及美国博通（Broadcom）。意法半导体通过增加与诺基亚的交易，08年在全球基带半导体市场的销售额份额比上年增加了6.3个百分点，达到13.3％。iSuppli表示，“高通能否像意法半导体那样迅速提高市场份额暂且不说，单与诺基亚成功开展合作一事就对高通的业务拓展十分有利”。
