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手机芯片市场：群雄逐鹿 谁能笑到最后？
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最佳潜力者：联发科
联发科（MTK）是所谓高通最大的对手。从2G时代起，联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代，这种模式仍是联发科倚重的模式，但是，手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力，即高通的QRD，且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是未来高通手机芯片要全面QRD化。
而届时联发科惟一可以应对的就是提升Turnkey模式的性价比，从某种程度上，联发科的未来取决于高通未来如何去发展自己的QRD模式。不过，从未来一段时间看，联发科在规模上的优势仍会让其在智能手机市场占有一席之地。
最大追赶者：英特尔
随着市场逐渐从个人电脑转向平板电脑和智慧手机，使PC和伺服器系统芯片制造业龙头英特尔深受其害，今年第一季全球智慧型手机芯片市场，高通以市占66％居冠，位居其后的分别是市占15％的联发科，以及市占5％的展讯，英特尔跌出前三名。
英特尔为了抢夺市占率，挽救手机部门低迷态势，在年中宣布与中国白牌芯片供应商瑞芯微电子合作后，动作频频，接着向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，并获得20%的股权。将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。英特尔开始了全力追赶之路。
笔者认为，未来手机芯片市场，高通、联发科是可以确定能够生存下来的厂商，而海思和英特尔存有变数。至于其他厂商，还是早做打算为好。技术、规模、资金是芯片产业生存和发展的三要素，这种市场模式决定了只能有两、三家企业可以生存和发展，其它企业难逃沦为小打小闹，或充当跑龙套的角色。
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看谁说了谎
