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存储器市遇“倒春寒” 下半年压力骤增
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2014年上半表现良好的存储器半导体市场，经历短暂的春天后，遭遇寒流，下半年恐乌云密布。7月以来大陆智能型手机市场需求缩水，又接连传来领导企业的设备投资消息，让供给过剩的忧虑日渐升高，而专家之间对市场展望的正反面意见纷歧。
据报导，日前的业界消息传出，存储器半导体市场上半年达到高点，下半年恐将进入成长迟缓期。主要原因为大陆智能型手机市场，2014年上半为止都保持陡峭的上升曲线，带动存储器半导体的需求，然而7月之后成长趋势渐缓。
大陆智能型手机受到5月起缩减手机补助金的影响，3G智能型手机销售有减少的趋势，7月销售量为3，630万支，推估比6月减少2%。4G智能型手机销售量1，540万支，比6月成长4%，但是不足以抵销3G智能型手机减少的数量。
另一方面，2014年销量超乎预期的PC用DRAM后势强劲，由于2014年起WindowsXP终止服务，让企业用电脑的需求坚强，但2015年就可能出现下滑现象。而存储器半导体业者再度增加设备投资，也让供给过剩的忧虑升高。
三星电子（SamsungElectronics）决定增加华城17号生产线的DRAM设备；SK海力士（SKHynix）M14生产线若正式启动，产能将大幅提升。据悉，美光（Micron）下半年也将DRAM产能增加20%以上。
对存储器半导体市场忧虑提升的同时，DRAM现货价格也呈现震荡。根据市调机构的资料，8月中旬时DDR34Gb512Mx81333价格为4.253美元，比高点时下跌2.4%。
但是也有证券分析师意见较乐观，表示以12吋晶圆投片量来看，到5万片左右尚可与需求成长量相抵，但若达10万片以上就恐将导致供给过剩，但预估存储器业者不太可能为了提高营收而损害利益率。
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