“芯”闻月报：展讯联芯各自为战/Intel“深圳速度”逆袭华为中兴

　　微观：集成电路企业扩产能

　　在行业景气与政策红利的双重优势面前，长电科技、通富微电等企业正在扩产能、调结构、布局高端产品。

　　在长电科技的江阴总部，朱正义表示，面对产业前所未有的机遇，"练内功、调结构、抓创新、聚人才、广合作"正成为公司现阶段的主要战略，一方面通过搬迁降低成本提高传统产品毛利，另一方面布局中高端产品实现局部超越。

　　据朱正义介绍，长电科技从中低端产品起家，但由于市场过度竞争，价格过低，公司的利益无法得到保障，而没有技术储备，高端产品便做不了。因此，公司必须重点在高端产品上进行投资，传统产品适度发展，特色产品加快发展，这也将成为投资重点。

　　例如公司的圆片级封装，目前每年成长30%，凸块加工（Bumping）每年成长60%，BGA高端集成电路封装去年增长了90%，FCBGA倒装增长更快，已经规模化量产。2013年，公司高端产能占比33%，这一比例将在2014年提高到45%。

　　朱正义告诉记者，公司去年开始调整，将传统的中低端配件产能迁至中西部地区，以降低成本。目前搬迁已经完成，公司除在江阴有5000名员工外，在安徽滁州和江苏宿迁的工人规模也达到了5000人。预计工厂搬迁所带来的不利影响有望在上半年消化，而成本控制的优势有望在下半年体现。他坦言，"这样做的目的是让老产品恢复盈利能力。"

　　而加快发展特色产品，首先是要实现产业化，进行二次开发，在产线上解决工艺问题，以达到工业化量产的目的。据他介绍，目前长电科技单层板已经具备4万片/月的批量生产能力；双层板初步试样成功，如果试样通过可以很快进入规模化量产。

　　"这是对原来集成电路封装所用的基本材料的颠覆，可以大规模降低材料成本，使很多集成电路难以实现的封装形式用这种材料实现封装。"朱正义解释说。

　　在布局中高端产品方面，公司与中芯国际合资投建的凸块加工（Bumping）技术，是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础，更适合40纳米以下的芯片产品，也更符合移动消费电子产品轻薄短小的趋势。同时，公司还和东芝联合研发的高像素影像传感产品等。

　　据透露，这两个项目的准备工作已经做得很充分，技术上也做好了提前量。这也正是呼应了公司调结构战略。

　　通富微电的情况同样如此，钱建中向记者介绍说，公司正在大规模招聘中，产线工人计划在现有4000人的基础上再增加500-600人。"随着行业景气度明显好转，公司的订单非常充裕，扩产也在计划之中。"

　　而从成本控制方面，通富微电的铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，目前铜线产品占比已经达到80%，有利于毛利的稳定乃至提升。他告诉记者，2013年公司BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以上，2014年重点计划扩大BGA和QFN的生产规模，调整产品结构，提高先进封装产品占比。

　　"中国芯"迎接转折点

　　我国集成电路制造业技术水平不断提升和产能稳定增长，为我国集成电路设计业的快速发展提供了技术基础和保障，对完善产业链、提高国内产业的技术水平发挥了积极作用。但是技术滞后、核心技术受制国外的现象依然严峻。

　　2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场，但是手机芯片又也多少是我国自己的了？中国手机采用自主的研发芯片不足两成，4G芯片更是基本上全进口。强健"中国芯"一直是历年全国两会代表委员的关注焦点，今年也不例外。随着网络安全和信息化国家战略进一步提升，随着4G时代的来临，芯片国产化正在提速，中国芯片产业赶超国际先进水平的转折点是否已经到来？

　　据悉，未来国家将出台支持芯片发展的重大专项中，有不少都是百亿元级别的投入。新一轮集成电路产业扶持规划二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。

　　2月8日，北京市宣布成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金。

　　2月27日，天津市滨海新区每年设立2亿元专项资金扶持集成电路，并且正式实施《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。

　　3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。

　　继北京出台300亿元集成电路产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在全国"两会"后出台百亿产业基金，由政府牵头，吸纳社会资本，初步预测，至少有千亿规模投资提振集成电路产业。

　　其实为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国早在1997年就启动了"909工程"，1999年上海华虹NEC的我国第一条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设芯片生产线。中国如何才能跻身全球一流阵营？新华信息化专家团成员、中国社会科学院信息化研究中心秘书长姜奇平对此作了详细分析。

　　姜奇平认为，强化中国芯片技术和产业的发展是网络安全和信息化的重中之重，是中国走向信息强国的必由之路。当前，发展移动芯片和嵌入式芯片是一个趋势。由我国主导的4G国际移动通信标准术TD-LTE及其广泛商用，为中国芯片产业追赶国际先进水平，创造了新的机遇。

　　未来赶超发展，第一要坚持"以市场立标准"，掌握标准主导权。按照市场经济原则，谁掌握市场，谁决定标准。要充分利用中国市场包括移动互联网市场巨大的发展空间，提高中国的标准话语权，要把4G商用搞好，在一流的市场基础上支撑起一流的芯片产业。

　　第二要在核心技术上争取突破。取法乎上，盯紧前沿，要在核心技术上争先。中国5G研发已经启动，要从网络安全和信息化国家战略高度上重视，加大投入，通过自主创新，国际合作，力争在核心技术上位居世界前列。

　　第三要按照技术融合、产业融合规律，整合力量，协同发展，走出中国特色的芯片产业发展道路。当今的芯片发展，正从以PC为中心，转向以互联网为中心，要求信息技术（IT）与通信技术（CT）融合，沿着ICT产业融合的方向发展。长期以来，我国IT与CT无论在技术上、产业上、部门设置上，都分开发展，不适应技术融合与产业融合的新形势。我国有强大的电子产业，也有强大的通信产业，要吸取英特尔片面发展IT芯片，失去CT芯片机遇的教训，将IT和CT拧成一股绳，形成ICT合力，借助我国在嵌入式芯片等领域发展优势，依托移动互联网、物联网带来的巨大需求，强化在大数据、智慧计算方面的新能力，使芯片发展跟上分布式计算、世界网络的新潮流。