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2014中国风景独好：且听半导体巨头话说风云
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大容量电池供电需优化电源设计
从市场来看，智能手机及平板电脑将继续推动通信及无线市场增长，汽车电子成本增加也带动汽车半导体增长。此外，全球不断提升能效标准的法规将带动高能效电机、电源、消费类白电及LED照明市场的增长。
以智能手机及平板电脑等应用为例，这些应用正趋向采用更大容量的电池来供电，由此需要优化的电池充电技术。在消费类白电市场，全球也越来越注重提升电器的能效，其中电源设计和电机能效是提高电器总能效和降低总能耗的关键所在。
未来IC将继续提升集成度和智能化。与此同时，业界也在争相提供更高功率密度的封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET封装等。功率模块也将成为发展方向，如电源集成模块及智能功率模块等。
从中国市场来看，安森美看好汽车、白电、智能手机、LED照明等应用市场的前景。我们将利用产品、技术、制造工艺、封装及供应链的优势，积极抓住增长机遇，引领市场发展。以汽车应用市场为例，燃油经济性、安全及信息娱乐系统正推动汽车半导体市场增长，其中混合动力及纯电动汽车半导体市场增长快速。而从区域来看，中国等新兴市场所占全球汽车销售比例已达50%以上，但其汽车半导体成分目前仍相对较低，相应地提供了极大的增长空间。安森美半导体持续推动高能效创新，继续推出一系列创新的高能效产品及方案，满足众多应用的高能效需求。
莱迪思半导体公司产品营销高级总监Brent Przybus
FPGA灵活适应不断变化标准
在消费电子产品领域FPGA的应用将持续增长。随着智能手机的出货量快速增加，传感器市场正经历着史无前例的增长，而FPGA正是对这些系统进行管理和结合的关键。此外，随着物联网、可穿戴计算技术、新一代移动医疗设备和无线传感器网络的出现，无疑将成倍地增加传感器的使用，要求供应商支持新的、不断变化的MIPI标准。
这些应用的共同点是需要更低功耗、极小尺寸的解决方案以及新兴互联接口标准。莱迪思的FPGA产品不仅提供适应不断变化标准所需的灵活性，而且我们还致力于投资和研发以满足移动电子产品的需求，成功实现了几乎可用于所有应用的微瓦级功耗和极小封装。无论是桥接、I/O扩展、硬件加速、指令和控制，还是时序要求严格的并行处理，莱迪思的FPGA不仅能够解决棘手的问题，而且还能用于个性化设计。
由于拥有极小尺寸的FPGA产品，我们在全新的空间与功耗和成本受到同样重视的应用领域中找到了自己的位置，比如燃气表或者水表。目前有迹象表明整个嵌入式行业领域正向尺寸越来越小和散热受限越来越严格的方面发展，莱迪思能为这些需求提供独一无二的解决方案。莱迪思保持对关键技术的投资，包括架构、封装、混合信号和设计工具，使得我们可以最好地满足市场以及应用需求，其中我们最注重低功耗、低成本以及易于使用这三个方面。
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