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平行板传输线上孔隙加空气盒子的问题
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请问，平行板传输线上打孔，加空气盒子，应该分别在上表面和下表面加空气盒子，还是应该用一个大的空气盒子把整个平行板包含在里面？
严格意义上应该全部包进去，但是你在上下加空气盒子都可以，结果会有差别，关键看你想分析什么类型的问题？就是一个计算的误差是你想分析的问题能不能接受的问题
谢谢回答。想看Z参数，其实不全部包进去，是想可以用waveport，而不用lumped port. 请问两种端口，除了外部和内部的区别，是一样的吗？ 两种结构得到的结果差别还是蛮大的。
看Z参数建议你把盒子全部包进去，这样的结果更加准确，其实你的求解问题不是很大，全尺寸的物理模型求解速度也很快的。
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