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超材料制备实物pcb技术请教

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设计的是金属铜图案层+fr4介质层+金属背板,好像有沉金和喷镍两种工艺,请问这两种选哪个好,而且对性能会不会有很大的影响(因为我仿真的模型里并没有加金或者镍)

你可以在你的模型里加上一层上述材料看看变化

ok,解决了,谢谢

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