两层板这样仿真过孔对不？

1。介质层和顶底的相关导电层克隆减去一个铜质圆柱体A，然后圆柱体A再减去一个直径稍小些的圆柱体B，A的半径-B的半径=过空的金属化厚度，请问这样做可以不？
2。还有个问题，是关于50ohm同轴连接器的，比如sma或者N型之类的，厂家一般给出标称特征阻抗是50ohm，我想问的是这种连接器的实际特征阻抗一般与标称的50ohm有多大误差，比如50+/-0.05，50+/-0.01等等，希望有经验的兄弟能给说明一下一般情况下这种误差有多大，谢谢

 

过孔的话直接用一个短路金属柱子代替就可以了，尽量简化模型
不然计算量会大不少。
至于接插件的标称阻抗，只要是好的生产厂家对这个都控制比较好
放心用就是了

 

谢谢回复
第一个问题像您说的的确简单了，我想确认的是抛开繁简的问题，我那个做法是对还是错，
第二个问题我之所以问，是想仿一下误差对系统的影响，最好能有个公差带，呵呵

 

这个阻抗误差倒是没有注意过，一般我们不用这个参数去衡量一个接插件的好坏
接插件的好坏在工程应用当中主要有几个指标：一是驻波、二是插损、三是互调
阻抗的偏离值实际上在驻波上也能反映出来，正常要求是驻波小于1.15，不过现在的接插件厂商都可以做到小于1.1
反正这个驻波1.1的时候楼主自己计算一下在园图上的位置，就可以得到阻抗偏离值了
互调指标可以反映接插件的工艺水平和材料特性

 

如果您的说法成立的话，前提应该是测量一个连接器的驻波时，与连接器两端相连的匹配阻抗应该都是50ohm，这时出来的驻波才能说明这个连接器的特征阻抗大小偏离情况。仔细想了想应该是这样，毕竟不可能为了测试一个连接器而专门为每个被测连接器作一次阻抗匹配，我没有这方面的工程经验，呵呵。谢谢了！
再有，之前我了解了一些国内外生产连接器的厂家，貌似能做到1.1以下的极少（N型），绝大多数都是1.2或者1.15，不知道能否给推荐一两个这样的厂家，国内外的均可，谢谢！

 

我来推荐几个吧，比如 Huber+Suhner， 安费诺等。

 

谢谢，我仔细查一下这两个

 

我现在做这个模型，仿真不了，没法把信号传到另一端

 

正在研究这个。

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