- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
矩形微带贴片天线加盖一层介质，check无误，analysis出现错误
录入：edatop.com 点击：
第一个模型是普通矩形微带贴片天线，project4是加盖一层介质后的天线
麻烦大神们帮我看看究竟是哪里出了问题。
模式驱动，波端口激励。
问题已解决答案在3楼
麻烦大神们帮我看看究竟是哪里出了问题。
模式驱动，波端口激励。
问题已解决答案在3楼
端口在空气盒子的里面 改成lumped port就对了...
另外，同轴探针馈电激励端口是一个圆环，不是一个圆，积分线从内径指向外径..
小生愚钝。
改为lumped port 后，analysis有结果。但是。S参数图。好奇怪。，
另外 同轴探针馈电激励端口我是用draw circle。不应该用这个吗？画圆环要用哪个？我试着画了一个与探针同口径的port2，然后用之前的port1-port2构造了一个圆环，但是analysis的时候报错了。可否再解释一下捏？非常感谢撒
问题解决了。
在用无线接地板减去信号传输端面时（即Inf_GND减Cut_Out），要在“做减法前复制工具”复选框中打勾，就是要保留该传输端面本身。
另外就是一楼说的，因为端口在空气盒子里需要把端口激励设置为“Lumped Port”
模型如下
仿真结果出来后增益比单层介质天线增加了3个dB
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。
上一篇：HFSS wave port问题讨论
下一篇：微波加热的模型问题
