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倒f天线仿真问题请教
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大家好，我参考TI设计图画倒F天线，是双层PCB板，天线画在Top Layer层，倒f天线有一部分要接地，请问是直接与双层PCB板的Top Layer层的地相接，还是通过过孔与Bottom Layer层地相接，我看到资料中没有说明这一点。谢谢大家。
也就是想问一下大家，倒F天线与地是同一平面还是有一间距，之间隔一介质板，只是通过一导体短路？谢谢大家！
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