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HFSS似乎不能仿真导体的表面粗糙度模型
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我想仿真一段微带线的插损。微带线插损包括介质损耗和铜损两部分。
而铜损与趋肤效应有关。表面比较粗糙的铜箔，铜损会大些。在GHz到几十GHz频段，光滑铜箔（H-VLP铜箔）和普通铜箔构成的线，插损实测差别有百分之几十，不小。
而我在HFSS里面看到的材料模型，似乎没办法给表面粗糙度赋予模型。看起来默认的都是光滑表面导体。
而铜损与趋肤效应有关。表面比较粗糙的铜箔，铜损会大些。在GHz到几十GHz频段，光滑铜箔（H-VLP铜箔）和普通铜箔构成的线，插损实测差别有百分之几十，不小。
而我在HFSS里面看到的材料模型，似乎没办法给表面粗糙度赋予模型。看起来默认的都是光滑表面导体。
首先，HFSS 肯定是可以仿真的。不光HFSS，ADS，甚至SI9000 都可以。
其次对于粗糙度，要注意几种模型的区别。这个HFSS做不到。
在设置有限电导率的边界条件时，可以设置金属的厚度和粗糙程度的。
似乎边界条件我以前一直认为是用来定义远场的边界。
如果我仿微带线，我以前一般是把这个线和地平面都定义成copper。
那么是否我需要把线和地平面都去掉材料属性，
然后增加边界条件为finite conductivity并设置厚度，电导率，粗糙度等就可以了？
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。
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