ANSYS新品发布会和技术巡展（已划重点,新功能一览）

感受盛会：ANSYS新品发布会和技术巡展

2018年4月ANSYS新品发布会和技术巡展，如约而至。
4月11日上海站，4月13日成都站，4月17日深圳站，4月20日北京站，共计3000多人参加了本次ANSYS盛会。
“突破性技术更好地实现无处不在的工程仿真”这个概念充满会场各个角落。微波仿真论坛(http://bbs.rfeda.cn) 受邀参与了首站上海发布会，如果您错过了发布会现场，现在还可以跟随微波仿真论坛一起了解本次盛会。

本次发布会和技术巡展共设置了一个主会场和五个分会场，分别是：高频分会场、低频分会场、结构分会场、流体分会场、DiscoveryLive分会场。
现场除了展示新品的最新仿真技术之外，还介绍了ANSYS最新行业应用，包括：数字孪生技术、高级辅助驾驶技术（ADAS）、电气化设计仿真技术、芯片/封装/系统多物理场协同设计技术，增材制造仿真技术等。
ANSYS 19版本融合了新一代突破性仿真技术，更强大、更快速、更易用，包括，新一代的仿真产品：结构/流体/热/实时仿真技术产品Discovery，采用突破性的技术打破了仿真速度和易用性的壁垒，将仿真技术与直接几何建模功能紧密结合，通过快速实时仿真进行设计空间探索，提高整体设计效率；全新的仿真技术和工作流。新的PolyHexcore网格剖分专利技术；两相流VOF模型向DPM模型的自动转换功能，实现更快速的喷雾和液滴分布仿真；新的非线性仿真和自适应断裂仿真技术；新的基于Ensight 的后处理技术；3D打印仿真技术；新的高性能计算技术和打包方案；新的拓扑优化解决方案；对AADL合规性支持；新的SBR+算法RCS计算技术；新的电磁-热仿真流程；新的高安全性分步式建模、分析和确认过程；基于网格电磁力的电磁场与谐响应分析耦合技术；新的芯片/封装/系统多物理场协同设计技术等。
ANSYS 19能够将仿真贯穿产品的整个生命周期，实现仿真技术更广泛、更深入的应用，从而更好地实现无处不在的工程仿真，帮助工程师们快速研发各种突破性产品，从容面对复杂的产品设计难题，显著提高生产力。
针对本次用户大会，论坛按时间顺序整理出了主会场的专题演讲，您可以根随本次报道了解ANSYS本次新品发布的内容。
09:00-09:20  欢迎致辞：突破性技术更好地实现无处不在的工程仿真
09:20-10:10 ANSYS 19新产品功能概览
10:10-10:40  ANSYS Discovery Live 新品发布
10:40-10:50  ANSYS Discovery Live 大赛颁奖
11:10-12:00  ANSYS仿真在新兴行业的发展和最新应用

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  突破性技术更好地实现无处不在的工程仿真

本次主题：突破性技术更好地实现无处不在的工程仿真。在各个物理域领先的仿真技术+业界领先的仿真平台+从容应对新的需求和挑战。
ANSYS 19能更好地实现无处不在的仿真：数字探索、实时仿真，更快和更广泛的多物理场，增材制造，数字孪生，物联网，自动驾驶系统和安全性仿真。
支持创新，ANSYS初创计划：满足条件，可以用非常优惠的价格获得ANSYS初创计划软件包。包括，结构和流体包、嵌入式代码软件包、电磁软件包。

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  ANSYS 19新产品功能概览

结构产品线新功能：更高的计算性能，SMART断裂和非线性自适应网格，更易使用、更多功能。
刚体动和学新功能：协同仿真功能模拟组件（FMU）导出，运动副摩擦功能增强，大型接触模型性能改善，基于能量的运动学分析，全新网格技术（多面体+六面体核心网络）。

电磁产品新功能：HFSS SBR+增强（大型目标特性分析+RCS分析+增加PTD和UTD），有限大阵型（FADDM）场源链接，RFI功能增强，SlWAVE中的HFSS求解区域，SlWAVE远/近场分析提升（智能扫频），电路求解器主要提升，Maxwell自动检测是否达到稳定状态，Maxwell到ANSYS谐响应的耦合，多物理场耦合与散热仿真。

ANSYS通过云平台让每个工程师都使用HPC。更多新功能可关注ANSYS官方网站，或者“微波仿真论坛”微信公众号的详细报道。

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  ANSYS Discovery Live 新品发布及大赛颁奖

本次发布的明星产品ANSYS Discovery Live，实时仿真实现快速设计探索。瞬间给出仿真结果，实时仿真。定性仿真，基于ANSYS突破性的最新仿真技术。结构强度、传热、温度、振动、流体。
ANSYS Discovery系列产品包括：DiscoveryLive，Discovery AIM，Discovery SpaceClaim。
ANSYS DiscoveryLive 提供即时 3-D 仿真，与直接几何结构建模紧密关联，能够实现交互设计探索和快速产品创新。通过这种交互式体验，您可以处理几何结构、材料类型或物理输入，并即时查看性能变化。利用 Discovery Live 在更短的时间内测试更多设计迭代、执行有关新概念的可行性研究并更快地将产品投入市场。ANSYS Discovery Live 能够无缝对接产品的 3-D 设计系列并与 ANSYS Discovery SpaceClaim 和 ANSYS Discovery AIM 相互补充。

更多相关信息和动态视频可以访问ANSYS官方网站：https://www.ansys.com/zh-cn/products/3d-design/ansys-discovery-live
同时，会场对ANSYS Discovery Live大赛进行了颁奖，奖品十分丰富。
一等奖价值6万元RMB（仿真助我排油烟）。
二等奖价值4万RMB（ANSYS DL Boosts Your Design）。
三等奖价值3万RMB（换热翅片选型之流场分析）。
是不是有点心动没有参与?错过的小伙伴可以关注下次大赛。

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  ANSYS仿真在新兴行业的发展和最新应用

正在发生的颠覆式科技：自动驾驶、电气化、智能互联、增材制造。这是全球大趋势。仿真能够做许多传统方法无法做到的事情，例如真实情况下4百万英里道路驾驶需要几十年，但25亿英里虚拟仿真驾驶只要1年。
ANSYS也提供了完整的雷达解决方案。支持感知，规划和执行需要的一系列电子系统，如CPS，RadarPCB，LidarPCB。
ANSYS两个增材工艺模拟模块满足不同用户需求（ANSYS Additive Print + ANSYS Additive Science），可以在航空航天、军工、汽车、医疗等多个领域进行仿真。
ANSYS构建数字孪生体，对运行中的产品进行仿真。结构、流体、热、电磁场建模到驱动控制电路和代码仿真，更方便，更快捷、更完善。
过去，仿真被用在高度工程化的产品，独立物理场，设计阶段，离散分析。
现在，仿真无处不在，趋势是在单一平台上集成所有学科的仿真，ANSYS正在为此努力，持续投入开发新技术，实现无处不在的仿真愿景。为迎接这些挑战，需要颠覆性的解决方案，ANSYS可以满足我们今天及未来的仿真需求。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。