求问：多层复合板做天线问题

多层复合板做天线，HFSS仿真时是只用最上面一层做基质板还是必须多层全部作为基质板?例如三层板，ROGERS5880+FR4+FR4，每两层板之间覆有铜皮，HFSS仿真时是只要将最上面的ROGERS5880层做基质板还是全部都要做基质板?做的是侧馈的微带阵列天线，个人感觉多层板和单层板结果是不同的，可是没做过实物测试过，不明白具体情况，所以希望有经验的人能够解答一下，不胜感激

需要制板可以联系我

仿真铜皮和参考平面即可，其它的无需带入。

哦哦，意思是只要仿真最上面的那层Rogers5880板外加一层底面铜皮就可以了是吧，谢谢

基材间夹有金属，金属是辐射体-基材是介质！ 全部参数都必须设置！ 由于Rogers 5880和FR4的介电常数与介质损不尽相同，除非你不在意"准确度"。

大家好，我是谢英河，做高频微波电路板加工的，对功分器，耦合器，合路器。功放。干放。基站。5.8G天线所使用的高频线路板，具有专业的生产经验，介电常数2.210.3不等的国产进口材料随时备有库存，可以及时提供快样服务，为您赢得商机！希望有这方面合作意向的可以和我联系，大家互相交流，互相进步，联系电话；13537547529，电子邮件：924266984@QQ.com,联系QQ 924266984，祝工作愉快，生活顺心！
加工板材信息：ROGERS，聚四氟乙烯(F4B)，TACONIC,ARLON，TP-2等

那就是说每层板和每两层板之间的金属都要建模，然后仿真是吗?我试过在一层Rogers 5880和一层FR4之间加一层PerfE，然后做侧馈阵列天线，这和只有Rogers 5880加上一层PerfE仿真结果有区别，理论上来说，PerfE应该可以全反射电磁波，那么为什么底层FR4会对仿真结果有影响呢?本人是自学HFSS，思考不当之处，希望大神多多指正，谢谢！

因为FR4的Dielectric Constant、Dissipation Factor 并不等同于Vacuum or Air

意思是说虽然PerfE能够完全反射电磁波，但是底层FR4还是对整体仿真结果存在影响是吗?

只要你在叠构中将其它的材料也包含在Region中，PerfE散出的电磁波不只向上层辐射、也会全向辐射进入其它的材料中直到边界！
请你仔细研读-- 端口设置与边界条件！

哦哦，原来是这样，谢谢大神指导！

不是大神、是大湿。

好的大湿，谢谢大湿

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。