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射频接头仿真时有必要加外导体吗
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刚接触接头的仿真,从论坛里下了几个接头模型发现仿真时大家都没有加外导体,另外从朋友给的耦合器模型中也发现接头没加外导体,为什么可以不加呢,加和不加仿真到实测是会有差吗?请论坛的前辈指教
大神们在吗
软件默认背景材料就是金属,虽然你没有建模外导体,但是已经默认你的模型外部被金属包围了,所以不需要
就是没有设置空气盒子的话,周围都是金属是吗
不懂HFSS。
没有必要
HFSS中缺省包覆在物件外表的就是PEC,所以才需要画出Vacuum Box. 在CST中把这个行为改在Background Properties中! 所以CST中的缺省是Vacuum Box而不是PEC.
楼上说得对
我也是新人,请问是否可以加个Q
18ghz以下,仿真可以不加接頭
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