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HFSS设计RFID标签天线的问题
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1）二维模型还是三维模型？
虽然做天线的金属层很薄，但毕竟是有厚度的。那么在HFSS中画RFID标签天线模型时，一般用三维模型（考虑金属层高度）还是仅仅用二维模型（不考虑金属层高度）？若用二维，仿真结果与三维结果有多少差距？
2）若用三维模型，如何施加激励？
在本站里看见一个帖子（帖子题目：在HFSS里面仿真RFID标签天线激励如何加），里面的模型是用二维的，在类偶极子天线中间断开的区域加lumped port。若天线采用三维模型，如何在中间断开的类偶极子天线上施加激励？
谢谢！
虽然做天线的金属层很薄，但毕竟是有厚度的。那么在HFSS中画RFID标签天线模型时，一般用三维模型（考虑金属层高度）还是仅仅用二维模型（不考虑金属层高度）？若用二维，仿真结果与三维结果有多少差距？
2）若用三维模型，如何施加激励？
在本站里看见一个帖子（帖子题目：在HFSS里面仿真RFID标签天线激励如何加），里面的模型是用二维的，在类偶极子天线中间断开的区域加lumped port。若天线采用三维模型，如何在中间断开的类偶极子天线上施加激励？
谢谢！
二维模型 is ok I think
1 二维三维没多大区别
3 三维也是中间加lump
谢谢！
对于三维加lump，这个lump平面有没有特殊要求？比如天线位于XOY平面，高度z=5，那么加lump还是加在高度z=0的平面，还是高度为中间（即z=2.5）的平面，或者是高度z=5的平面？
差别不大
习惯设置在中间层
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。
