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pcb过孔短柱的问题

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在多层pcb板中进行过孔短柱的研究时,使用hfss该如何建模?
我准备用六层板做模型,顶层与底层是信号层,第四层是信号层。如果要在第四层上布置传输线,那第四层的材料应如何设置?整个层需要设为同一介质,还是置为真空,只布置一条传输线?
另外,我在网上下了一个pcb六层板的结构图,具体在hfss中该如何建模呢/


 

四层的材料根据你实际板子的材料属性来设置咯,设置真空肯定不行。建模就是根据实际尺寸把电路板画出来,设置材料属性,一层层画,金属厚度应该设为理想就行。

 

如果只是想画个via stub,去看看HFSS的手册就好了;如果想要去研究via stub,得清楚一些基本的应用知识才行。
via stub在高频的时候才会有较明显的影响,什么时候算高频,看电尺寸。对于常用的PTH(金属化过孔),你可以近似假设为一个铜柱。via stub较早的时候,在微波板设计中很重要,比如你会发现在微波板的连线插头方向基本上都是平行于板的平面;在高速数字领域中,估计对于光通信以及一些其它的高速模块,可能会有些较明显的影响

 

实际物理结构怎样的就怎么弄,金属一般可以认为是埋在介质里面的

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