3D Via Design in HFSS (上)
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本文大纲
1. 普通通孔的设计.
2. back drill的设计
3. 盲孔的设计
4.埋孔的设计
1. 普通通孔的设计
Launch [Via Wizard GUI.exe]
Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
Click [GenerateProject],即会自动带出HFSS,可支持HFSS各个版本
Typical Via projects are now ready to solve.
2.backdrill的设计
差分背钻的相关设置
背钻设置先把要出线的内层属性,从[Plane]改成[Signal],下图以Layer-3为例说明
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值,这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数