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多层介质的微带功分器怎么仿真
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两层PCB板,上层表面为微带馈线,下层底面为底,怎么设计馈线为一分二等分
我也想知道 帮你顶～～～～
设计wilkinson功分器或T型节就可以啊
T型结不是很好仿哦,
我在做微带阵列的时候不知道怎么去仿真馈线使其馈线的辐射最小,而天线阵的增益又最大,一般的步骤是先仿真两个阵元最大增益时的距离,然后仿真馈线,而馈线的长度又需要是四分之laum的整数倍,不知道两者怎么去兼顾,例如我仿真一个915MHz两个单元微带天线,用2mm厚的FR-4做基板,馈线采用T型馈电方式,输入是50欧姆同轴线,需要输出两端口阻抗为50欧姆,阻抗变换线的阻抗应该为70.7欧姆(W=1.95mm,L=44mm),而理论上两阵元之间的距离应该为n*44mm ,而一般两阵元之间的距离不会是L=44mm的整数倍,这中间应该怎么考虑?是不是通过在两个分支口弯折来实现,还是通过多级来匹配
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