集总电路微带实现方法

有条件的可以搞：频率够高、LC 的数值不大于100nH / 5pF时（高于此限其实也能做，但实现之成本不符期待）。
这事不需要大神，只需要两个式子：
C用：imag(1/stoz(s(1,1)))/(2*pi*freq)
L用：imag(1/stoy(s(1,1)))/(2*pi*freq)
可以扩充为用z参数、y参数去导出。

扩充应用：Q=imag(1/Y)/real(1/Y)
补充说明：頻率够高!？
原因：Lx = 2 * Pi * frequency * L 、Cx = 1 / （2 * Pi * frequency * C） ，再对照 LC 的数值不大于100nH / 5pF时（高于此限其实也能做，但实现之成本不符期待），当可明白此说法。

印象中ansoft designer的设计向导就有集总转微带的这项功能，ADS都是差不多的电路软件，猜测也有类似功能。可惜现在手上没有软件在。

虽然、明知这是浪费心力的事情，但是....谁叫我喜欢"毁"人不倦呢！？ 这可能是我最后一次对这种（找新鲜、刺激、时髦、炫？）的提问回覆了。我累（泪）了！
这些EAD软件基本上，是集当代各类一时顶尖的菁英大成，在正常的应用范围内应该是（无所不能解），当然软件上难免会有一些小小虫（bug），但大致上只要不是使用者异想天开的乱搞、
方向都还没搞清楚就急著上路的话，仿真出来结果（数据、数值）都是可以在对应的仪表上再现的。
但是...很可惜本版大部分的初学者可能连仪器都没摸过，更别说去记忆量测时什么物件？该有什么测定值了。然后就忙著ooxx 结果就是xxoo！唉～～～我败了！！
言归正传：集总电路微带实现法远在 HP touchstone 1.0时代就可以做了，只是到了现在还有其它方式可以更容易去完成，而我所示范的是最基本的功能。
大家都想一步登天、都想速成！所以我也来个超速讲解：
途中示范的是取实际贴片电感与（接近实际PCB参数）上的微带线路做比对到实现的动作。注意被圈起的文字，那可是让你调整电感量、线路大小的关键。（电容的方式跟电感的方式是一样的，不再另外占篇幅了）

大神的意思简单来说就是仿真软件上仿真得到的电容电感值在实际电路加工时并不是仿真对应的那个值，在微波射频频段会有这个数值的改变，甚至属性的改变。

用richards变换

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。