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电源/地平面对的HFSS仿真
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看到一篇文献里写的
“一个1乘1cm2,有20um厚电介质的正方形导体平面构成的裸露的电源/地平面对被测试。这个电介质是FR4,相对介电常数为4.4。电流激流和测试端口分别在(3.5,5.7)(mm)和(6.5,6.2)(mm)。在这些平面对上没有元件。
图4显示了平面的插入损耗(S21)。在HFSS中,端口是一个导致寄生电容和电感的过孔。”
请问其中的电流激励源和测试点是怎么加的?我最初在激励点和测试点处画了两个过孔,然后都设置成激励源,结果什么都没有啊?
“一个1乘1cm2,有20um厚电介质的正方形导体平面构成的裸露的电源/地平面对被测试。这个电介质是FR4,相对介电常数为4.4。电流激流和测试端口分别在(3.5,5.7)(mm)和(6.5,6.2)(mm)。在这些平面对上没有元件。
图4显示了平面的插入损耗(S21)。在HFSS中,端口是一个导致寄生电容和电感的过孔。”
请问其中的电流激励源和测试点是怎么加的?我最初在激励点和测试点处画了两个过孔,然后都设置成激励源,结果什么都没有啊?
网友回复:
不能设置两个激励的吧?应该是一个激励端口,一个测试端口,具体的,你能吧文献传上来吗?
网友回复:
这是源文档,求教了
网友回复:
应该是同轴馈电的
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需专业帮助,请咨询本站专家,并推荐学习李明洋老师的HFSS视频培训课程。
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