微带叠层天线

最近看了一篇文献，文献上图中微带叠层天线上片介质和下贴片有一段空隙。我不知道是什么意思。中间是空气填充？？如果有填充他应该说出这两段距离啊，可文献没说。还是应该紧挨着。分开只是为了说明方便啊。请大侠告知，谢谢！

 

楼主说的是不是双层贴片？不过有否空气都是可以实现双层贴片的，楼主想要确定是否有空气填充的话建个模型仿真一下就好了！

 

为了清楚地说明问题，能将你的文献附上吗？

 

同意二楼的看法,不过最好是把文献发上来看看!

 

仿了一天还是不对！小弟刚刚学习HFSS。附件在下边。哪位大侠指点一下关键地方。。如果能帮小弟仿出模型那就太谢谢了。。

 

呵呵，那个很明显是为了方便说明，楼主想得太多了。
微带贴片的模型很好建的，为了楼主能更好的学习理论与软件，建议还是自己做仿真吧！

 

我明天再试试。但愿如我所愿。上层介质和下层贴片间要付什么边界条件吗？

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。