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HFSS仿真微带经验
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1. 两层介质微带耦合馈电，一般底层介质薄，介电常数高点，上层厚，介电常数低点，可以得到更大带宽。 微波仿真论坛-http://bbs.rfeda.cn
2. 综合性能，采用带线耦合或者口径耦合。
3. 增加缝隙耦合，反而会降低前后比，使增益降低。
4. 增加带宽最有效是采用上下双层辐射贴片。但会恶化交叉电平
1. 两层介质微带耦合馈电，一般底层介质薄，介电常数高点，上层厚，介电常数低点，可以得到更大带宽。 微波仿真论坛-http://bbs.rfeda.cn
2. 综合性能，采用带线耦合或者口径耦合。
3. 增加缝隙耦合，反而会降低前后比，使增益降低。
4. 增加带宽最有效是采用上下双层辐射贴片。但会恶化交叉电平
选中要设置的face 右键 边界选项里有pec
外导体不需要画吧..........
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业解答，请学习易迪拓培训专家讲授的HFSS视频培训教程。
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