HFSS封装模型建模步骤
录入：edatop.com 点击：
一、 用HFSS软件库建立待模拟的封装部分的几何模型，将相关的封装稿图中的尺寸在HFSS模型中标明；
具体建模与仿真方法为：
1) 打 开Ansoft HFSS（版本为9或10）界面，用draw box快捷按钮画一3mm*5mm*3mm的立方体，并规定其材料为FR4_epoxy，再在这个立方体上方中央画两个间隔为40um的 124um*124um*10um的焊盘，材料定义为indium；再在铟柱上方用draw box快捷按钮画一3mm*5mm*3mm的立方体，并规定其材料为FR4_epoxy；如下图所示，两层基板与铟柱间不能重叠。
2) 在模型树中选择任意一个铟柱，比如cylinder2，在快捷菜单栏选择“复制”，再选择“粘贴”，得到cylinder19，再选择其properties，产生坐标定义框。
在上图坐标定义框中修改打蓝底的Z坐标，改为0.3，得到下面的新铟柱：
然后在模型树中按住ctrl键同时选择绿色基板和紫红色圆柱，点击3Dmodeler菜单栏->Boolean->Substract，将基板与铟柱重合的部分进行挖孔，如下图所示：
重复上述步骤进行第二个铟柱与基板的挖孔，如下图所示：
3) 在两个挖好的孔中用工具栏上 键画两个与挖孔直径和高度相同的圆柱，再在左边状态栏中将材料设置为gold：
4）在工具栏中用 键在最上层基板表面画两个长条形传输线，两条传输线的一端紧贴两个金柱；再在另一端用 各画一个长圆柱；
5）然后在模型树中按住ctrl键同时选择引脚圆柱、传输线长方体、焊盘圆柱，点击3Dmodeler菜单栏->Boolean->Unite，将三个部分连到一起，如下图所示：
HFSS 学习培训课程套装，专家讲解，视频教学，帮助您全面系统地学习掌握HFSS
上一篇：HFSS工作站的配置
下一篇：hfss13在xp系统安装步骤
