Feko算涂敷介质金属目标的RCS

我觉得这样办法好：
1、在Media 树中产生介质类型
2、再在Media 树中产生涂敷介质（Layered dielectrics）
3、在面属性上设置为金属施加涂敷（coating）
这样，几何模型只需要原来的金属模型，不需要在外面包裹介质模型。
网格划分也简单。
最重要的是仿真依然精确还能大大减少计算量 ！
不这样，一般介质模型计算量很大的。
请大家说说如何?

这样肯定是要省很多。只是不知道是否有官方的比较，就是用涂敷设置和实际对涂敷剖分网格的计算结果比较?

对于复合材料的性能，用layered dieletric设置为“三明治”结构，然后将这种media赋给面得type，这样小编觉得对吗?

薄层应该可以 但如果涂覆太厚（和mesh出的网格的尺寸相比），误差可能会很大吧，我想

答antianyi 小编：
    没看到这方面官方的比较，有空想试试仿真做做看。也希望有网友先把用涂敷设置和实际对涂敷剖分网格的仿真做出来，计算结果比较给大家看，交流更有意义。
答pokergaga、辐射干扰 两位网友：
   你们说的当然对！
   用layered dieletric设置，要求介质片足够薄，我想大概厚度小于1/10波长。
   涂覆一般都很薄的，应该可以满足要求。
   layered dieletric也支持多层结构天线罩，就是要求每一层足够薄。
  

感谢lingda11提出了这么一个共性的问题。其实我的问题模型是如图所示的

，多个频率（1-18GHz）的平面波从下面垂直入射到10mm厚度的涂敷层，而涂敷层是在3mm厚度的金属板上，同时金属板是与上面的金属台是一体的。开始计算的时候我利用MOM+FEM的方式进行剖分（以1G简单处理），但是介质与金属面的剖分很难处理，一直未获得成功，而且计算量很大，普通pc根本跑不动。之后按照lingda11的思路，利用layered dielectric，但是因为coating的话是金属面两侧都要涂敷的，但是与我的结构是不一致的，于是我就画了一个金属面然后两侧各为5mm涂敷层来近似模拟。这样子就相当于为了利用coating而在10mm涂敷层中间加了一层金属板。但是大家也提到了涂敷层相比激励波长要很薄，当频率到18G的话，就不是很合适了。而用coating这种方式用FEKO计算的1G RCS

与HFSS计算的1G RCS

还是有比较大差距的，请看附图。

回复楼上：
　　建议你先简化仿真问题，金属台那边站不考虑，因为你关心的是有吸波材料的这一边散射。
平板就用一个面，不需要厚度。
　　10mm涂敷层，在1GHz还算薄片，layered dielectric设置就是单片厚度为10mm，不应该是5mm。这样你再计算下。
　　高频时，10mm涂敷层则太厚了，就不能用coating的方法。
介质模型仿真：
　　介质体与金属面贴在一起，剖分网格不成问题，只要合并、设置各个面属性（前、后媒体，面边界类型）。
　　高频时，你的模型为电大尺寸，介质模型未知量很大，PC机内存不够算不了是个问题。

本来是先穿过10mm吸波材料再到达金属板，如果处理成两边各5mm，显然起不到原来的吸波效果

之前仿真过，同一个问题用涂敷和用体材料，结果还是有较大出入的，特别是厚度较大时。