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介质设置属性一般设置损耗还是电导率
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损耗正切角tg与电导率a之间的关系是tg=a/(er*e0*w)=a/(er*e0*2*pi*f)
通常FR4基板的损耗正切为0.02,介电常数4.4,从公式来看那么他的电导率是随着测试频率的不同而变的
那么在feko设置材料属性时候是一般是设置正切好还是设置电导率?
通常FR4基板的损耗正切为0.02,介电常数4.4,从公式来看那么他的电导率是随着测试频率的不同而变的
那么在feko设置材料属性时候是一般是设置正切好还是设置电导率?
介质材料设置损耗正切,导体材料设置电导率。
哦这样那 谢谢