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请教覆铜问题
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最后一步了，我4层板有一个bga，元件都在toplayer
请问覆铜是top和bottom都覆铜哩，还是只一面哩，同学说覆顶层不好焊元件，我最小线宽6mil，最大的线宽（地线电源）有30mil，那么覆铜设置里面的min prim length，grid size ，track width该如何设哩，谢谢，是用网格的还是非网格哩，有高频的元件。
请问覆铜是top和bottom都覆铜哩，还是只一面哩，同学说覆顶层不好焊元件，我最小线宽6mil，最大的线宽（地线电源）有30mil，那么覆铜设置里面的min prim length，grid size ，track width该如何设哩，谢谢，是用网格的还是非网格哩，有高频的元件。
救命啊
覆铜后地属性的过孔需要保留吗
我打算就铺一层底层算了，顶层不改，过孔也不改
你中间层没有完整的地层吗?最好都铺铜吧。
我最后底层和顶层都覆铜了
