用那种内电层好点呢？

DXP做多层板时候有两种做内电层的方法
1：在layer stack manger里面选择 add layer
     相当于增加一个布线层，然后在这个层里面大面积敷铜连接到网络
2：在layer stack manger里面选择 add plane
    再进行内电层分割
请问一般大家用那种呀?
我看到有人用第一种的时候把铜膜设置为网状的hatched类型
想问下用add plane时候可以设置这样的铜膜类型不呢?
用那种类型的铜膜好点呢?
还有用 add plane的时候该如何设置内电层的边界大小尺寸呀?
没有看到相关的命令呀
谢谢
非常感谢

这个是layer stack manger

这个是铜膜类型

Plane是负片的形式，
Midlayer是正片

啥是正片，啥事负片啊，用那种内层好呀?

需要根据你的设计需求定
原则上是在有完整的地和电源,用负片
有时候为了省成本,一些线就画到地或者电源上,用正片,原则尽量不要破坏地平面,电源上画线

所谓那个层是正片就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就有一条这样的铜线。
而负片呢，就是你在这样的层上画了一条线，那这层上就挖出一条没有铜的线，其他不画的地方反而有铜。
象toplayer,bottomlayer这些层就是正片的，而top Solder和Bottom Solder就是负片了。
对应就象是生活中的
正片：用墨在白纸上画线，画出来的黑线就是我们想要的。
负片：用白粉笔在黑板上写字，但我们这时候要的是黑色部分。

信号层, 一般用正片方便.
电源层, 用正,负片都行,负片应该方便一点.

那请问我要做的电路板要遵从20H原则
那么如何设置电源层尺寸比地层尺寸小呀?
没有看到设置电源层尺寸的命令
谢谢

在平面层有个Pullback值，可以去探索下。那个值在软件上是可以改变分割的间距的，不知道在实际做板的时候可不可以做出来。建议用Fill把要空出来的的画掉。