PCB布局时奇怪的DRC报错

如图片1.JPG,2.JPG.
     pcb板正在布局中，最后发现一个sim300的模块（图中右边红色的模块）的封装放在toplayer层，sim卡座（）在buttomlayer，
不知道为什么DRC就显示有错误了。当我把sim300的封装模块移开，用另外一个同样是toplayer层的芯片替代它，这时候DRC又没有报错。
这样怀疑是sim300封装的问题了。但是怎么也搞不清楚。请问大虾有可能是什么原因呢?

当DRC报错的时候可以通过右键点击绿色出错部分
然后选择Violations查看出错原因
也可以通过Tools----Designer Rules Check...  生产报告察看原因

可能是你的sim300元件有插件脚的缘故，此类问题不必理会即可。或者关掉DRC中元件报错那一项！

封装谁做的?看看封装是不是有下部禁放器件

DRC报错的原因是说两个器件的间距太小了，但是我的间距设置为0.254mm。如果是这个原因，那么另外一个同样是toplayer层的芯片也会同样报错呀。
我曾经尝试过把sim300的四个固定孔去掉，但是仍然是这样报错。
这个封装时同事做的，protel dxp有封装是不是有下部禁放器件这个功能吗?

我画板的时候也有这种情况...属于元器件封装pin脚间距太小,通常情况下我都是忽略不理...

我把那四个定位孔去掉后，ERC就没有报错了。
我想可能是PROTEL DXP把那个四个定位孔之间的空间认为是不可以在下面放置元件的了。
我没有办法，只能关掉DRC来布线了。

我也经常有这样的问题，但是只要自己心里清楚没有问题就不会影响板子的使用

你的图看的不是很清楚，不过给你个参考方向：你的封装在底层，那丝印是在底层丝印层吗?

应该不是丝印层是在顶层还是底层的问题。
因为一个元件封装我们在画时，你是不知道它是放在顶层还是底层的。
protel dxp 应该会在你调换层时自动把丝印层也调换的层。