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网格覆铜和无网格覆铜有什么区别？
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我看到有些人覆铜的时候中间有网格，有的却是一块完整的铜
二者有什么区别，请指教！
二者有什么区别，请指教！
从散热，及EMC角度看，实心敷铜某些条件下抗干扰性更好，但散热不好。
说得肯定不详尽的，望高手跟帖。
且给咱讲讲包地时，注意的事项
最好网格覆铜，实心覆铜可能在焊接加工流程中造成几个后果
1、大面积覆铜的铜皮起泡
2、造成印刷板弯曲变形
3、与大面积覆铜相联接的焊盘无法得到足够的热量，造成虚焊。
总之，就是为了保证PCB的各个区域热容量基本一致，受热均匀。
当然，对小面积的PCB板，实心覆铜也没太大问题。
谢谢R斑竹赏分
跟着深入探讨下,敷铜形状,有要求不?
是包整个板,还是只部分区域?如何确定?
我来说两句
敷铜形状要根据板子的形状，电路的性能本身而定，
就我个人来说，我用的最多的是局部敷铜，90度，45度都用过，影响不大。
敷铜有两个主要目的
1。增强电路的抗干扰能力，
2。提高散热面积
网格敷铜与实心敷铜究竟那个散热更好啊?
应该是网格散热更好啊
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