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请教过孔大小对PCB板载流能力的影响
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请问：3.2A的大电流需要孔径多大的过孔和线宽，铜箔厚度在0.070mm或0.0035mm情况下
导线通过直流电，表面温度会升高。
温升10摄氏度，就是导线表面温度提升至高于环境温度10摄氏度，并稳定在此温度，达到热平衡。
不好意思，我这个外行请教一下，温升是个什么量?是限制的温度升量还是电路板会达到的温升；
上边蓝色的：孔径12mil；温升10度；镀铜厚度1.38mil；最大电流3.2A——这个是使用一个过孔的理论值么?
下边红色的结果看不懂，解释一下，3mil的是什么?
谢谢
线宽：3.2A-1OZ-10摄氏度----75mil
3.2A-2OZ-10摄氏度----50mil 大概是这样。
另：IPC 6012B标准-性能等级1级的印制板-通孔孔壁平均镀铜厚度为20um，局部最小厚度18um。 小编给的1.38mil应该是达不到吧?
至少3个12mil的过孔
