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我是一名PROTEL新手，想请教在PCB上打过孔有什么学问
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我所在公司的经理要求我们在产品完成后，要在PCB铺铜处每隔一段相等的距离就打上过孔，最后整个板子上往往满是GND的孔，请问这些孔是否是必须要打的，还是并非所有板子都可以像这样打，打这些过孔有些什么规则吗?
我对这个概念也比较模糊，一般如果TOP和BOTTOM层都铺有铜箔（相同网络），就打过孔，这是为了联接两层。
还有一种是为了留住铜箔?
期待更全面的回答
我想应就是减小地的导电率吧，也就是减小电阻吧
这样EMC性能好，太多的过孔我觉的反而不好，过孔也是电磁辐射的吧。
同意
三楼的说法
难怪看到一些板子上，总有那么多的空了。
三楼的应合理一些
有道理
太过过孔不好，给生产增加难度，浪费工时。
我也觉得奇怪了，打那么多过孔干什么呢。
我画的一块板子也是这样的
但是我没有打，老板也没有说什么
板子功耗也不高，不担心散热问题
空白的地方在板子中间，离周围的螺丝孔也远，打下去对静地也没有什么帮助
如果不是多层板，不曾在地回流的问题，打了也是白打
那么多via板子好像长满……一样，难看
虽然是低速，谁知道正好哪个谐波正好在via到via之间形成驻波
没有根据的via，坚决抵制
要用科学的发展观看问题
学习了
打过孔除了电气连接的目的外，还有散热和就近提供信号的回流路径的作用。
特别是地的过孔，通常在一片大的地敷铜上会打许多过孔，就是为了就近提供信号的回流路径。
学习中！
同意12#说的
