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阻焊层开不规则窗口，是用2D线画轮廓还是用Copper？
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Top Layer 上有一块不规则铺铜，现在要将中间一部分露出来（边缘要留一点不露出来）
如果在 Top Solder 上用 2D Line 画个要露出部分的外轮廓是否可行?
因为面积要比 TopLayer 上小一点，用 Copper 在 Solder 上重做一遍较麻烦。我注意到 Protel 99 的焊盘只是 Solder 上有个圆圈，所以想只画个轮廓不知可行否?
如果在 Top Solder 上用 2D Line 画个要露出部分的外轮廓是否可行?
因为面积要比 TopLayer 上小一点，用 Copper 在 Solder 上重做一遍较麻烦。我注意到 Protel 99 的焊盘只是 Solder 上有个圆圈，所以想只画个轮廓不知可行否?
用线画也可以，我不知道你的面积大小，大的话你也可以用shape （fill）填充 注意层的选择
只画轮廓不行。开阻焊的区域必须用阻焊层填满才行。
你在焊盘上看到的Solder圆圈其实是一个圆面，中间被multi-layer挡住了。
谢谢，看来是不能偷懒的
99SE里没有多边形Fill，用Polygon当Fill用修改起来比较麻烦，而且动一下就问你是否重建，所以想偷懒只画个Outline
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