AD里面做内层的问题

在AD里面做内层的时候，基本上都会沿板边有一个缩进，开内层的时候，可以看见内层沿板边缩进20mil，但是在电源内层，考虑到边缘效应，我想将电源内层缩进到40mil，找了好久也没有找到如何设置
    我的想法是在内层沿板边做一个80mil宽的line，这样板内会有沿板边40mil的line的宽度，不知道这样是否可行，是不是正确的方法，有没有更好的方法呢

正解

Pullback ：用于设置内层铜膜和 过孔 铜膜不相交时的缩进值
在网上找到的答案
一开始也是理解pullback为内层电源的缩进值，但是改变pullback的值以后outline形状的pullback的宽度并没有改变，然后在网上找到这个解释。当然这个还是很有疑问的，因为AD的默认值为20，想想一个anti-pad要做20，GND/VCC肯定是千疮百孔。
就是按照我的做法，可以那样做吗。
我的板子上有一个洞，我需要将这个洞在负片填上line吗，还是说只要有定义的outline就好，破洞板厂自然会将其裁掉
还有一个问题，在define outline中，有一个define board cutout的选项，那个貌似没什么用啊，如果要在板子里面开一个孔，只用画一个孔然后再连同outline一起选中redefine from the select object可以吗

pullback是正确的
只是需要重新打开AD才可以正确的显示
如果需要在板子上做一个NPTH
可以先画一个NPTH的外形
Tool->convert->convert to board cutout from selected