始终不明白？

阻焊层是一个负片层，你在上面覆铜不就是说：这里不要铜箔！

  Solder叫阻焊层 是防止焊锡流动的不是裸露的铜皮是绿油层！
  Paste叫助焊层又叫钢网层，这里才是裸露的铜皮用于焊接的

原来如此
焊盘本身在solder层就填充的，是否说明此处不要绿油?
我是这么理解的

理解正负片对理解这几层很有帮助。
借用别人都东西：
4. 阻焊绿油要求：
A. 凡是按规范设计，元件的焊接点用焊盘来表示，这些焊盘（包括过孔）均会自动不上阻焊，但是若用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头，而又不作特别处理，阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指，容易造成误解性错误。
B. 电路板上除焊盘外，如果需要某些区域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），应该在相应的图层上（顶层的画在Top Solder Mark层，底层的则画在Bottom Solder Mask 层上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。EDA365

Solder Mark(防焊层)是負片顯示的,空白狀態下表示,所有區域均上油以防焊,所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是不上油,即不防焊的.
Paste (錫膏層)也是負片顯示的,空白狀態下表示:所有區域均不上油以焊接.所以,在上面放置圖形,則表示,此圖形範圍內是要上油,即防焊的.

把Paste理解成正片显示的，该层有颜色的部分表示在贴片时要上锡膏的区域

SOLDER层是漏锡的层
不是铜皮层
更不是绿油层
就是焊件用的 阻的意思是 不让锡膏流动
防止短路
楼上的全明白了吗?

和正负片关系不大
正负片主要是看你的工艺需要 还有就是单面双面板的区别
丝印的话 正片线条 负片阻焊
曝光的话 正片线条 正片阻焊（双）单面的话 负片线条 正片阻焊