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覆铜间距问题
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请问覆铜时与导线和焊盘的间距该设多少哩，我底层和顶层都覆铜。4层板谢谢
20mil
20mil是不是小了点阿
我最小设过14mil的！再小焊接的时候会出问题！
20mil够用了！
我一般比布线安全距离大一点！（比如布线0.254mm,铺铜就用0.381mm）
0.3mm以上就应该不会有问题。
从隔热的性能来讲，建议焊盘与覆铜之间的间距>20mil(0.5mm),焊盘与覆铜之间的连接线线径<16mil(0.4mm).
晕我设30mil了
0.5mm
安全间距的2倍。
那安全间距一般设为多少合适呢?
我是指一般情况下
0.3MM
和安全间距一样都行的@！#
7# coolzerong
我设计的PCB线是30A的电流，该如何设计覆铜与焊盘的间距呢?覆铜与焊盘之间的连接应取几mil呢(老板让设计成两层板）
怎么设置几种不同的铺铜间距呢?可以设置几个间距的吧！再研究一下！
