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菜鸟求助datasheet中封装标注问题

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最近在学习PCB板的画法,由于基础薄弱,第一步画元件的封装就碰到了困难,datasheet里面好多标注符号看不懂,还望大家不吝赐教:
1、①标号下的A、B、D是否含义相同
2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
3、标号③中的A和标号①中的A是否一样,③中的A是否指芯片的厚度,在PCB封装的绘制中是否能体现出来
先在这里谢谢大家

1、你说问得A,B,D都是平面的标识,都是“-A-”这样的形式,不是长度尺寸;也就是定义的A面,B面和D面;
2、方框中的标识是行位误差,通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差,跟你建库没什么关系;
3、你标号3的是指IC的高度,肯定是和标号1的不一样。要体现的话,在你的PCB library中双击下对应的封装库,弹出的对话框中有height一栏,填上就好了。


啊,太感谢了!这就回去继续画!

创建封装必需的四个参数:
1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上)
  2、Pitch(焊盘和焊盘的中心距):e
  3、跨距
  4、丝印尺寸(或本体): 超过D就OK了

跨距用D的尺寸就可以的

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