一个pcb文件要出多少张GERBER文件才能做出一块完整的板子

一般都是28个文件左右吧，
个人觉得主要还是看板子所用到的器件，还有板子是不是两面都贴了器件等等

能说的更详细一点吗 感谢

四层板最大极限是双面混合布THD和SMD。
GERBER LIST：
     正面电气   
     正面阻焊
     正面丝印
     背面电气
     背面阻焊
     背面丝印
     内层电气1
     内层电气2
     结构外型
外加钻孔数据。

gerber文件跟元器件的数量是没有关系的，跟层数量有关系。
基本跟楼上说的差不多了。

楼上正解，只要各层信号层，外加丝印阻焊和钻孔就可以了

一个正常的CAM文档应包括n+6。
n指层数
6指：
顶层丝印层，Silkscreen TOP
底层丝印层，Silkscreen BOTTOM
顶层阻焊层，Solder Mask TOP
底层阻焊层，Solder Mask BOTTOM
钻孔参考层，Drill Drawign
NC钻孔层。 NC Drill
如双面板共需要2+6，共8个文件，如四层板共需要4+6，共10个文件，如六层板共需要6+6，共12个文件
以此类推。

学习一下。

paste mask不需要吗?

这个文件是用来做钢网的！

应该是13+(N-2),这样算,N代表多少层
顶层Top (copper) Layer : .GTL
底层Bottom (copper) Layer : .GBL
中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝网层Top Overlay : .GTO
底丝网层Bottom Overlay : .GBO
顶锡膏层Top Paste Mask : .GTP
底锡膏层Bottom Paste Mask : .GBP
顶阻焊层Top Solder Mask : .GTS
底阻焊层Bottom Solder Mask : .GBS
禁止布线层Keep-Out Layer : .GKO

顶层主焊盘Top Pad Master : .GPT
底层主焊盘Bottom Pad Master : .GPB

钻孔图层Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...

钻孔引导层Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...
注:这里面不包括机械层

都很强  学习了