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AD9 贴片器件铺地问题
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铺地的时候发现一个情况，PCB中有一个贴片器件，封装为SOT-89-O123。如图1示：
我铺地的时候效果是如图2所示, 我改怎么设置,才能铺地成图3所示的那样呢?
顶一个、、、
没人知道吗?
听说切铜 然后 加 弧形 泪滴实现的 只是我怎么弄都弄不 出这个效果来
潜水的高手们出来解答下啊 这个到底该怎么实现?
你试一下这样：铺铜时先把安全距离设大一点，然后把整个U1都铺上网络为GND的铜皮，它自己会避开1、3脚
那 怎么为U1铺铜皮呢?
铺铜的快捷键：PG
强制泪滴啊，少年
这样铺铜有没什么好处啊?是为了更好的接地吗?
据你图3所示，器件应该是个小放大管，属于射频板（双面板）。你在放大管下面穿了一根信号线，是会影响射频信号的。这信号线一穿就破坏了微带线，你这个射频信号线就不能称为微带线了。还有一个问题，在放大管下方最好不要穿线。这样会影响放大管的散热。
终于找到组织了 谢谢！ 那个放大管下面是6V电源 ,那能请教下如图所示的铺地应该怎么操作啊?
打上接地孔就好了
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