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电源层铺铜需要的步骤
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刚学这个软件，不太会用，请教一下。
电源层只分配一个网络，那电源层的是要设置成CAM PLANE还是要设置成split/mixed ?
如果设置成split/mixed在灌注（Flood)完后，为什么没办法在进行敷铜（Copper Pouring) ?敷铜时会出现这么个对话框（Copper pour/copper pour cut can not be plane on split/mixed layer)
还是电源层根本不需要敷铜?
电源层只分配一个网络，那电源层的是要设置成CAM PLANE还是要设置成split/mixed ?
如果设置成split/mixed在灌注（Flood)完后，为什么没办法在进行敷铜（Copper Pouring) ?敷铜时会出现这么个对话框（Copper pour/copper pour cut can not be plane on split/mixed layer)
还是电源层根本不需要敷铜?
都可以 你已经铺好了 怎么还铺 不明白
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