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当六层板不能满足布线需求(求助)
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最近在画一个6层的PCB板,布线完成后,检查发现了一些问题,
用到一个BGA封装的芯片,其管脚间距为25.591mil(即0.65mm),焊盘大小为12mil,
问题在于将该芯片的电源管脚连到并联的若干耦合电容上,
理论上应该一个电源管脚对应一个耦合电容。
现想出的解决方案有两种:
(1)增加两层
(2)将一部分过孔改成盲孔
不知道哪种方法更合适一点?从操作复杂度以及成本上来看~~~
或者大家有什么更好的解决办法?
用到一个BGA封装的芯片,其管脚间距为25.591mil(即0.65mm),焊盘大小为12mil,
问题在于将该芯片的电源管脚连到并联的若干耦合电容上,
理论上应该一个电源管脚对应一个耦合电容。
现想出的解决方案有两种:
(1)增加两层
(2)将一部分过孔改成盲孔
不知道哪种方法更合适一点?从操作复杂度以及成本上来看~~~
或者大家有什么更好的解决办法?
bypass电容在多层板中不一定非得放在BGA下方,事实上,BYPASS有一个去耦半径的。可稍远离IC放置。再就是可以把电容包装改小如0603改为0402等。
如果信号速度较高。好好处理PCB叠层。那电源层处理得当的话。可是一个非常好的电容。
如果实在布不下的话。建议资询制板厂看哪种板划算。好像盲孔的价格比通孔的价格高哦。
无论是操作复杂度还是成本上来看,1是最好的选择,不过,增加两层可不行,因为8层板要求4层电源层,所以,你应该做10层板为最合适。
不一定要放那么多,都设计好了,先试试吧。
后面再加层,很不明智!
增加10层成本上就得增加1K了。
还有之前布线时,是芯片上几个电源引脚共用一个去耦电容,
在修改过程中,别人建议每个电源引脚都必须接一个去耦电容,
但由于引脚间距为0.65mm(25.591mil),过孔为8/16mil,走线宽度为4mil,设置的规则中安全间距为4mil,很多线根本引不出去。
能否几个电源引脚共用一个去耦电容?如果可以,一般是几个共用呢?
请问,怎样处理比较好?
1是最好的选择
理论上来说,可以在靠近的两到三个电源公用一个退耦电容,各个芯片的设计不一样,没有标准一说;如果BGA间距25mil, 你的设计六层板,有4层的信号层,应该散出去没问题,除非真的是很大的芯片(比如1700多pin以上),那才要做10层板。
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