0.4mm BGA封装设计

尝试用封装向导试试

VIP，3.2mil的线宽和线距出来。

那我焊盘应该做多大呢? 0.2mm直径吗? 如果按照规格书上面画的来，做直径0.259的焊盘好像太大了吧

还没有碰到过间距这么小的元件，焊盘要是0.2mm的话，那两焊盘不就直接相连了，我见到过别人直接在焊盘上打过孔引出线的

pitch 0.4mm, pad 0.2mm, 那么两个pad的边缘距离还是有0.2mm
我们也查到不少人是通过在焊盘上打盲孔来处理的，但若是有很多行列的焊盘，一层盲孔只能解决边上焊盘的引线问题啊，那么里面的焊盘怎么引线出来呢?

哦，是的，pad0.2是指直径是0.2mm,边缘还有0.2mm
那估计得多的板层，我没有设计这方面的经验

      按图纸的设计，焊盘0.15，中间还有0.1的空隙。你可以选择将过孔直接打到焊盘上（考虑到工艺其实只能打盲孔），BGA封装的器件一般PCB设计时都是外围焊盘（有些人说最多至三排）用顶层导线引出，我一般至多引出至第二排，其余的都是调整引脚，要是还解决不了那就只能用多层板了.............

焊盘应该是0.25mm，不算大，如果小的话，容易引起虚焊。

像你这样的情况一般都是要做埋盲孔工艺的...如果你没做过此类设计...不知道如何将IC内部的焊盘如何打孔扇出...建议你可以找块埋盲孔工艺的PCB看看...一般只要看看别人是怎么打孔扇出的自己在根据自己的实际情况打孔扇出应该不难的....因为大致的原理都是差不多的...

哦，谢谢！
不知这位大哥手上有现成的不，可否提供小弟参考一下?

http://www.eda365.com/thread-79617-1-1.html
这个是我前段时间发过的一个PCB...里面有用到6410的那片IC...是0.5mm的BGA....可能和你的有点区别...但是打孔扇出大致就是那么个意思..你可以借鉴下...

谢谢！~

谢谢  

0.4mm真心没有做过，mark一下