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避免非金属化过孔存在的隐患
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Altium Designer中在机械层可以绘制非金属化过孔，一般是定位孔或安装孔。但是这样存在安全隐患。
我注意到有些双面板这样设计的非金属化过孔，加工回来内壁是金属化的（不是垃圾厂家做的）。
在这个厂家做多层板没发现这个问题。
但是我在另外一家做的6层板遇到过这个问题，是mini USB座子的封装带的。结果直接导致2个内电层短路。
利用Altium Designer的“define board cutout”功能可以避免这个问题。
所以机械层绘制非金属化过孔，应该在这个位置上加上“define board cutout”。这样内电层会避让“define board cutout”内缩。
我注意到有些双面板这样设计的非金属化过孔，加工回来内壁是金属化的（不是垃圾厂家做的）。
在这个厂家做多层板没发现这个问题。
但是我在另外一家做的6层板遇到过这个问题，是mini USB座子的封装带的。结果直接导致2个内电层短路。
利用Altium Designer的“define board cutout”功能可以避免这个问题。
所以机械层绘制非金属化过孔，应该在这个位置上加上“define board cutout”。这样内电层会避让“define board cutout”内缩。
放通孔焊盘当机械孔不就行了嘛。焊盘孔径设成和外径一样大。再把PLATED里边;的勾勾去掉。百试不爽。
一楼是个方法.
二楼的做法更为保险,我们也是一直这么干的.
又一次我们做个板，厂家问要不要金属化，我们同意了，最后做出来的板子一些非金属化的通孔也金属化了。估计就是如二楼所说PLATED前面的勾勾没去掉。
2楼说的对
学习了，多谢。用机械层描述时是要像你这样处理的。
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