多层板中的过孔在走线层有焊盘，需要去掉吗？

一个四层板，顶层和底层是布线层，地层是内电层，负片形式的，电源层是个布线层，但其实弄了个大面积敷铜给电源网络。
问题是，顶层走过孔到底层，经过地层时过孔没有焊盘，经过电源层时有焊盘。电源层中的这个焊盘需不需要去掉?如果需要去掉，该如何操作?
现在才发现发悬赏帖还要交税.......
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重新描述下。一个四层板，依次是顶层，地层，电源层，底层。其中顶层和底层肯定是正片形式，电源层由于也要走一部分线，也弄成了正片形式，地层是负片形式。依次贴出几个过孔分别在三个层中的视图。
我不太认同1L朋友说的在正片中可以看到在负片层中看不到这种说法。VCC层中的环宽和顶层底层的环宽一样，孔壁厚度应该很小，而不是这么大。
我想知道的是，VCC层中的环宽是否需要和地层一样设为小于HOLE直径?  
在DXP中这个可以通过选择过孔属性=>TOP-MIDLE-BUTTON(DIAMETERS)=>0MIL(MIDDLE LAYER)设置。
想看看更多人的看法，故在两个论坛都发了帖子。

层叠设置

顶层

VCC层

地层

不需要去掉。只要是过孔，就会有孔壁厚度，其截面就肯定是可见的，是金属化的。在正片层是可以看到的，在负片层中就看不到了。所以你看的东西是正常的。（你的电源层应该是正片）

线路板还分正负片层?具体是什么意思啊?有什么作用啊?我道行比较浅，望高人能指点一二，谢谢了！

这个问题群里有很多解释，比我说得好。目的是为了减少计算机的计算量，他们的算法不同。

2楼的正解。
做负片就是为了减少数据量，但对今天上TB的硬盘来说，已经无所谓了。
在altium designer里，正负片都没有关系，只要你设置好了网络，系统可以帮你搞好。在负片里，过孔、直通焊盘连接好网络会十字星显示，你自己可以检查一下。
但在allegro里就不同了，内层负片没有做热风焊盘就废了。

由于小编咨询问题时没有描述清楚导致其始终不能得到他想要的答案。
在另一个论坛中针对小编的问题已做过回复，可惜小编没能理解。
这个问题最好让小编附图清晰描述后大家再做简答，小编的理解能力和描述能力有待...   
小编不是问  正片、负片、热焊盘的问题
刚去看那个帖子，江米条 和 这里的是一个人吗?
多层板中的过孔在走线层有焊盘，需要去掉吗?
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